搭配强大功能的TH贴装头
元件处理范围最大至200×110×38mm
Snap-in 检测
在装配过程中,SIPLACE SX 不断检测元器件的垂直位置,以确保其正确的贴装。
贴装压力
SIPLACE SX 具有从非接触式贴装和 0.5 N 至 100 N 的总贴装压力控制,
从敏感的 LED 到坚固的连接器的贴装。
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适用于DEK HORIZON系列,Neo HORIZON系列,E by DEK等原装全新夹边气缸。
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