HELLER 1911 MK5-VR 真空回流焊

PCB焊点空洞

PCB焊点空洞，是指焊点内部或表面有空腔、气泡、缺口等焊接缺陷。是在回流过程中多种原因产生的气体未能在焊料由熔融液态转为固态之前排出焊料，焊料转为固态后残留在焊点内部形成空洞。

空洞缺陷的危害：降低焊点机械强度、延展性、抗疲劳性等性能，导热能力下降，电流承载能力降低等，降低高频应用的射频性能。