一台设备完成晶圆与SMT元件的组装
新型 SIPLACE CA2 是 SMT 贴片机与固晶机相结合的混合型设备，它可以在同一个工序中处理供料器供应的 SMD 以及直接取自切割好的晶圆上的芯片。SIPLACE CA2 通过将复杂的固晶工艺集成到 SMT 生产线，不再需
要使用特殊机器，减少了重复投资。
电子产品持续微型化和复杂化，系统级封装是先进封装类的一种，它将 IC 和SMT 元器件组合在一个高度创新的紧凑系统中。如何应对新的工艺所面对的制造工艺挑战，SIPLACE CA2已经做好准备，帮助您建立先进封装流程。
完美匹配集成化智慧工厂
新型混合平台使半导体领域能够获得 SIPLACE 贴片解决方案的市场领先的软件和质量控制功能：安全而全面的芯片贴装工艺的可追溯性，最大的编程灵活性以及快速而简单的产品切换。借助众多标准化接口，SIPLACE
CA2 确保了 M2M 和 M2H 的连续通信，并且可以无缝融入 ASMPT 的开放式自动化理念中。
▪ 元器件范围：公制 0201 元器件至8.2 mm × 8.2 mm × 4 mm
▪ 最小贴装压力：0.5 N
▪ 极快速度：高达 48,000 cph
▪ 极高精度：高达 ±10 µm @ 3 σ
▪ 极度灵活：可处理 50 种不同的晶圆
▪ 极快速度：晶圆切换仅需 5.6 秒
支持4寸-12寸晶圆
同时支持正装与倒装芯片贴装工艺
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