中科创盛参加ASMPT2023上海NEPCON电子展
1082组织和优化混合型 SIPLACE CA2 高速平台革新了 SIP 的生产 2023年7月19-21日,深圳市中科创盛科技有限公司参加ASMPT HELLER朗仕电子设备2023年上海NEPCON电子展。ASMPT在NEPCON China 2023上展出集成化智慧工厂的突破性解决方案(ASMPT展台: 1F60)。ASMPT的产品和展...
查看全文4000Cph的MS-72为代表的第一代半自动贴片机
同年推出HS180/SP-120贴片机
同年建立亚洲和全球SIPLACE销售网络,开始大规模进入中国市场
典型代表产品HS-50,HS-60。并于2000年,SIPLACE成为SMT贴片机市场领先厂商。时至今日,仍有HS系列产品在工厂线体上创造价值。这体现了SIPLACE贴片机长久保持精度能力和生产产品的品质稳定性获得市场验证和客户的信赖。
2004年SIPLACE 从 Siemens Dematic AG 转至 Siemens L&A,后又转至 Siemens A&D
X系列贴片机在X/Y/Z轴全面应用线性电机,创新的CP20头集成了20个独立的贴装工作站,轻量化碳纤维悬臂的应用,贴装悬臂单侧支撑,供料器非接触式供电与通信等一些列创新,创造了X系列无与能比的性能。
作为HS系列经典技术的延续,D系列继承了SIPLACE成熟稳定的技术并极具性价比。
X4i的理论速度高达133,500Cph,IPC值达到了102,000Cph。是当时高品质大批量生产的最佳选择。
SIPLACE“比较计划”在客户价值领域树立新标准
CPP头有取料收集贴装、取料后直接贴装、收集和直接贴装三种生产模式。贴装范围从01005-50×40mm。具有速度快、元件覆盖范围宽广、灵活性高等特点。
发布用于倒装芯片贴装的CA4贴片机,精度10μm。同年推出DX系列,SX系列也发布SX4型号。
作为SIPLACE成熟技术应用,Di系列升级为数字相机、集成化控制系统、并对速度再次升级。配置4悬臂的D4 i贴片机,理论速度达81,500Cph,并能应对01005元器件的贴装。
配置4悬臂的X4i S,以200,000Cph的速度再次获得全球速度冠军的殊荣。
2015年,ASM推出高性价比的智能工厂设备E by SIPLACE贴片机和E by DEK印刷机。凭借ASM在软件集成上的创新,E系列产品可迅速帮助客户以较低的成本转型为数字化工厂。
得益于TX模块化设计,并继承了X系列平台的优点,高灵活性的TX系列迅速占领市场,获得了广大客户的赞许。
全新的CP20P2头更快、更精准、更稳定。配置双悬臂的TX2i V2,产能相比一代TX提升23%,理论速度高达127,600Cph,元件相机从红光更新为蓝光相机,对于特殊元器件引脚的识别更清晰稳定。
组织和优化混合型 SIPLACE CA2 高速平台革新了 SIP 的生产 2023年7月19-21日,深圳市中科创盛科技有限公司参加ASMPT HELLER朗仕电子设备2023年上海NEPCON电子展。ASMPT在NEPCON China 2023上展出集成化智慧工厂的突破性解决方案(ASMPT展台: 1F60)。ASMPT的产品和展...
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